Sep 20, 2024

The new standard for the future of manufacturing: the smart factory you can't afford to miss

With the rapid development of the global economy and the continuous progress of science and technology, the manufacturing industry is ushering in a profound change. The emergence of next-generation industrial intelligent terminals is not only the result of technological progress, but also a comprehensive reinvention of the traditional manufacturing model. These terminals will provide new perspectives and outlooks for future smart factories through the multi-dimensional development of intelligence, digitalisation, personalisation and greening.

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Sep 18, 2024

Bone Vibration Sensor: Leading the way in TWS headset technology innovation

With the rapid growth of the TWS (True Wireless Stereo) headset market, user demand for sound quality and functionality is also rising. Against this backdrop, bone vibration sensors, as a breakthrough technology, are gradually becoming a standard feature of high-end TWS headphones. In this article, UCC will lead readers to an in-depth discussion of the working principle of bone vibration sensors, their application in TWS headphones, and the future development trend.

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Sep 12, 2024

Creare un futuro immersivo: gli occhiali AR guidano la prossima generazione di esperienza utente

Gli occhiali per realtà aumentata (AR), come tecnologia indossabile emergente, hanno visto un rapido sviluppo negli ultimi anni. Con il progresso della tecnologia e l'aumento della domanda del mercato, gli occhiali AR si stanno gradualmente trasformando da un prodotto sperimentale precoce a un pratico dispositivo elettronico di consumo.

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Sep 11, 2024

Modulo IGBT GD100HFY120C1S: una soluzione efficiente per il progresso dell'elettronica di potenza

Nel campo della moderna elettronica di potenza, i moduli IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) sono ampiamente utilizzati in una varietà di dispositivi ad alta potenza grazie alle loro elevate prestazioni e affidabilità. GD100HFY120C1S è un modulo IGBT ad alte prestazioni lanciato da Starpower, progettato per soddisfare le esigenze dei veicoli elettrici, del controllo dei motori industriali, delle energie rinnovabili e di altri campi.

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Sep 06, 2024

La tecnologia NFC (Near Field Communication) nella vita moderna: applicazioni e comodità

Nella vita moderna, l'applicazione della tecnologia Near Field Communication (NFC) sta diventando sempre più diffusa, portando grande comodità nella nostra vita quotidiana. NFC è una tecnologia di comunicazione wireless a corto raggio che in genere opera entro pochi centimetri, consentendo un rapido scambio di dati tra dispositivi. Di seguito sono riportate le principali applicazioni dell'NFC nella vita quotidiana e le comodità che offre.

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Sep 05, 2024

Da 30 minuti a 15 minuti: come la tecnologia SiC sta cambiando il gioco della ricarica dei veicoli elettrici

Con la continua crescita della domanda globale di veicoli elettrici (EV), il miglioramento dell'efficienza di ricarica e la riduzione dei tempi di ricarica sono diventate aree di interesse chiave per l'industria dei veicoli elettrici. Il carburo di silicio (SiC), un materiale semiconduttore avanzato, sta diventando una delle tecnologie chiave per i sistemi di ricarica rapida dei veicoli elettrici grazie alle sue eccellenti proprietà elettriche e termiche. In questo articolo, l'applicazione del SiC nei sistemi di ricarica rapida per veicoli elettrici e il suo significato saranno discussi in modo approfondito.

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Sep 04, 2024

Dall'edge al cloud: in che modo i dispositivi di memoria sono alla base dell'ecosistema IoT

L'Internet of Things (IoT) è in rapida crescita, connettendo sempre più dispositivi e sensori. Le enormi quantità di dati generati da questi dispositivi devono essere archiviate ed elaborate in modo efficiente tra l'edge e il cloud e i dispositivi di memoria svolgono un ruolo chiave in questo processo. Questo documento esplorerà in che modo i dispositivi di memoria possono supportare l'ecosistema IoT dall'edge al cloud.

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Sep 03, 2024

Tecnologie di base e sistemi di comunicazione per UAV in applicazioni industriali

Con il progresso della tecnologia, i veicoli aerei senza pilota (UAV) vengono utilizzati sempre più ampiamente negli ambienti industriali. Con la loro efficienza, flessibilità e basso costo, gli UAV stanno trasformando le operazioni industriali tradizionali. Sono utilizzati in un'ampia gamma di settori, tra cui l'edilizia, l'agricoltura, l'energia, la logistica e il monitoraggio della sicurezza.

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Aug 29, 2024

Braccialetti intelligenti: compagni intelligenti per uno stile di vita sano

In today's fast-paced life, there is a growing emphasis on health and quality of life. Smart wristbands, as portable health monitoring and exercise tracking devices, have become an integral part of many people's daily lives. They not only provide real-time health data but also help users develop healthier lifestyles through reminders and motivational mechanisms. With the continuous advancement of technology, the functionalities of smart wristbands are expanding, indicating that they will play an increasingly important role in our lives in the future.

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Aug 22, 2024

Dieci distributori e fornitori di soluzioni affidabili di semiconduttori per l'elettronica

Nel settore dei semiconduttori elettronici, la scelta di un distributore e fornitore di soluzioni affidabile è fondamentale. Queste aziende non solo offrono prodotti di alta qualità, ma forniscono anche supporto tecnico e soluzioni innovative ai propri clienti. Ecco le nostre prime dieci scelte per distributori e fornitori di soluzioni affidabili di semiconduttori elettronici.

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Aug 22, 2024

Esplora i vantaggi e le applicazioni dei MOSFET SI2308BDS-T1-GE3

La gestione dell'alimentazione e il controllo della commutazione sono funzioni fondamentali nei moderni dispositivi elettronici. Con il continuo avanzare della tecnologia, aumenta anche la necessità di componenti elettronici efficienti e affidabili. Oggi presentiamo il MOSFET SI2308BDS-T1-GE3, un MOSFET a canale N ad alte prestazioni di Vishay Semiconductors ampiamente utilizzato in una varietà di prodotti elettronici.

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Aug 21, 2024

SoftBank termina la partnership per i chip AI con Intel, si rivolge a TSMC

SoftBank Group recently announced the official termination of its collaboration with Intel in the development of artificial intelligence (AI) chips, opting instead to seek a new partnership with the world's largest semiconductor foundry, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). This decision reflects SoftBank's urgent need to enhance AI chip performance, reduce production costs, and accelerate the research and development process.

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Aug 21, 2024

Vishay presenta il nuovo fotodiodo PIN al silicio per una maggiore sensibilità nelle applicazioni biomediche

Malvern, PA - 20 agosto 2024 - Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE: VSH) ha annunciato il lancio del suo ultimo fotodiodo PIN al silicio, il VEMD8082. Questo nuovo prodotto è progettato per applicazioni biomediche, in particolare nelle aree del monitoraggio della frequenza cardiaca e dell'ossimetria, ed è destinato a fornire una maggiore sensibilità e migliori prestazioni.

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Aug 20, 2024

Dalle polemiche all'architettura: una spiegazione completa del futuro dell'intelligenza artificiale

Con il rapido sviluppo della tecnologia dell'Intelligenza Artificiale (AI), iniziano a emergere sempre più scenari applicativi. Tuttavia, le controversie e le sfide che ne derivano non possono essere ignorate. In questo articolo, esploreremo le principali controversie e sfide che l'IA deve affrontare e descriveremo in dettaglio i componenti chiave della sua architettura applicativa.

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Aug 19, 2024

Tecnologia MagPack di Texas Instruments: il nuovo standard nella progettazione dei moduli di potenza

Poiché i requisiti prestazionali dei moduli di alimentazione per dispositivi elettronici continuano ad aumentare, Texas Instruments (Texas Instruments, TI) ha introdotto la sua innovativa tecnologia di imballaggio MagPack™. Questa tecnologia migliora significativamente la densità di potenza e l'efficienza dei moduli di potenza integrando altamente il chip di potenza con il trasformatore o l'induttore attraverso un esclusivo processo di imballaggio 3D. Di seguito sono riportati i quattro principali vantaggi della tecnologia MagPack:

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Aug 19, 2024

Infineon lancia la nuova famiglia di azionamenti CoolGaN™ per una maggiore densità di potenza ed efficienza

Infineon Technologies ha recentemente annunciato la sua nuova famiglia di prodotti CoolGaN™ Drive. Il lancio di questa serie di prodotti segna un altro progresso tecnologico nell'elettronica di potenza, soprattutto in termini di aumento della densità di potenza e dell'efficienza del sistema.

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Aug 15, 2024

Microchip Technology guida l'innovazione nella ricarica dei veicoli elettrici: nuovi progetti di riferimento accelerano il progresso del mercato

In an era where electric vehicles (EVs) are rapidly gaining popularity and charging infrastructure is becoming a major focus for manufacturers, Microchip Technology recently introduced three new electric vehicle charger reference designs​, designed to accelerate time-to-market for charging solutions by simplifying the integration process. These designs not only demonstrate the cutting edge of technology, but also demonstrate Microchip's commitment to advancing sustainable mobility.

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Aug 14, 2024

Toshiba Launches the Next-Generation S300 Pro Surveillance Hard Drive to Enhance Video Surveillance Storage Capabilities

Kawasaki, Japan, August 12, 2024 — Toshiba Electronic Components & Storage Corporation (Toshiba) today announced the launch of its latest S300 Pro Surveillance Hard Drive (HDD), designed to meet the evolving demands of the surveillance storage market. The new generation S300 Pro HDD utilizes Conventional Magnetic Recording (CMR) technology, offering capacities up to 10TB and doubling the cache size, significantly enhancing the storage and processing capabilities of video surveillance systems.

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Aug 13, 2024

BYD's Global Rise: Autonomous MCU Technology Leads to a New Era of Automotive Electronics

In recent years, BYD's progress in the field of automotive electronics has attracted widespread attention. In particular, the installed base of its self-developed 32-bit automotive-grade MCUs (Micro Control Units) has exceeded 5 million units, signalling BYD's growing strength in the field of automotive electronics.

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Aug 12, 2024

Intel's Fall Product Lineup: Despite Challenges, New Processors Launch as Scheduled

Recently, Intel's 13th/14th generation Core processors have faced instability issues, and the annual Innovation 2024 conference has been postponed to next year. Despite this, Intel has clearly stated that its product release plan will not be affected and is looking forward to the upcoming new product launches.

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