Tecnologia MagPack di Texas Instruments: il nuovo standard nella progettazione dei moduli di potenza

Poiché i requisiti prestazionali dei moduli di alimentazione per dispositivi elettronici continuano ad aumentare, Texas Instruments (Texas Instruments, TI) ha introdotto la sua innovativa tecnologia di imballaggio MagPack™. Questa tecnologia migliora significativamente la densità di potenza e l'efficienza dei moduli di potenza integrando altamente il chip di potenza con il trasformatore o l'induttore attraverso un esclusivo processo di imballaggio 3D. Di seguito sono riportati i quattro principali vantaggi della tecnologia MagPack:

Miniaturizzazione e alta densità di potenza

Uno dei maggiori punti di forza della tecnologia MagPack è la sua notevole capacità di miniaturizzazione. I moduli di potenza con tecnologia MagPack possono essere fino al 50% più piccoli rispetto ai moduli di potenza convenzionali. Ad esempio, i moduli TPSM82866A e TPSM82866C sono in grado di fornire una capacità di uscita di corrente di 1 A per millimetro quadrato in una dimensione di soli 2,3 mm x 3 mm. In confronto, i moduli di alimentazione convenzionali sono in genere 5 mm x 5 mm o più grandi. Questo design ad alta densità di potenza consente agli ingegneri di ottenere potenze più elevate in uno spazio limitato, soddisfacendo i requisiti di progettazione sempre più compatti dei moderni dispositivi elettronici.

Alta efficienza ed eccellenti prestazioni termiche

La tecnologia MagPack non è solo una svolta in termini di dimensioni, ma eccelle anche in termini di efficienza e prestazioni termiche. I nuovi moduli di potenza offrono un miglioramento fino al 2% dell'efficienza di conversione e una riduzione di circa il 17% della resistenza termica. Ad esempio, alcuni moduli MagPack possono raggiungere efficienze superiori al 95% a carichi elevati. Ciò significa che, a parità di potenza, il modulo genera meno calore, prolungando la durata delle apparecchiature e migliorando l'affidabilità complessiva del sistema. Questo vantaggio è particolarmente importante in applicazioni come i data center, dove l'efficienza energetica è fondamentale e dove il costo dell'energia rappresenta una parte significativa dei costi operativi.

Facilità d'uso e riduzione del time-to-market

La tecnologia MagPack è progettata per semplificare il processo di integrazione dei moduli di potenza, consentendo agli ingegneri di progettare con meno componenti e meno complessità. Ad esempio, mentre un design tradizionale può richiedere più componenti discreti, i moduli MagPack integrano questi componenti insieme, riducendo la complessità del cablaggio della scheda. Questo design integrato non solo migliora la facilità d'uso del prodotto, ma riduce anche significativamente lo sviluppo del prodotto e i cicli di time-to-market. I designer sono in grado di portare i loro prodotti sul mercato più velocemente, dando loro un vantaggio sulla concorrenza.

Riduzione delle interferenze elettromagnetiche (EMI)

L'interferenza elettromagnetica (EMI) è una considerazione importante nella progettazione degli alimentatori e la tecnologia MagPack eccelle in questo settore. I moduli di alimentazione che utilizzano questa tecnologia sono in grado di ridurre le radiazioni EMI di 8 dB, il che è efficace per applicazioni industriali, aziendali e di comunicazione per migliorare la stabilità e l'affidabilità delle apparecchiature. Riducendo le EMI, i progettisti possono soddisfare più facilmente i rigorosi standard EMI e garantire la conformità dei prodotti. Ad esempio, molti standard industriali come CISPR 22 e EN 55022 hanno limiti chiari sulle EMI e la tecnologia MagPack può aiutare i prodotti a superare questi test più facilmente.

In breve, la tecnologia MagPack di Texas Instruments ridefinisce gli standard di progettazione per i moduli di potenza attraverso quattro vantaggi principali: miniaturizzazione, alta efficienza, facilità d'uso e basse EMI. Questa tecnologia non solo soddisfa la domanda di un'elevata densità di potenza delle moderne apparecchiature elettroniche, ma offre anche agli ingegneri una maggiore flessibilità di progettazione e promuove l'ulteriore sviluppo della tecnologia di gestione dell'alimentazione. Man mano che TI continua ad espandere l'ambito di applicazione della tecnologia MagPack, in futuro ci saranno prodotti più innovativi, per aiutare tutti i ceti sociali nella progettazione di potenze.

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